Indice dei prodotti:
• Circuiti stampati Mono faccia
• Circuiti stampati Doppia faccia
• Circuiti stampati Multistrato (fino
  a 12 strati)
• Circuiti rigido-flessibili
• Circuiti a fori ciechi e fori interrati
• Circuiti per applicazioni speciali
Materiali:
FR2 - FR4 - FR2 - CEM1 - KAPTON -
POLYMIDE - TEFLON
Spessore laminato base:
0,5 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0
- 2,4 - 3,2 mm.
Spessore rame di base:
18 - 35 - 50 - 70 - 105 um
Tecnologie:
• fori minimi: >=0,3 mm
• fine line: >=0,1 mm
• fine pitch: >=0,2 mm
• fori interrati

Finiture superficiali:
• Sn/PbSurfuso - Sn/Pb chimico
• Rame Passivato
• Hot Air Levelling - doratura chimica
• Doratura Elettrolitica
• Nichelatura
• Argentatura
• Grafite
Solder resist:
• Solder Serigrafico (in vari colori)
• Solder Fotografico (in vari colori)
• Solder Probimer
• Stampa componenti (in vari   colori)
• Stampa Spellicolabile
Test elettronico:
• Bassa e alta Tensione
• Test elettronico in contemporanea   su due lati
• Test elettrico a sonde mobili